金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223083400U，申请日期为2024年08月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，属于半导体技术领域，所述晶圆清洗装置至少包括：第一承载臂；多个导出管，间隔设置在所述第一承载臂上，多个所述导出管各自与所述第一承载臂固定连接，且所述导出管的出口朝向晶圆；第二承载臂，设置在所述第一承载臂的一侧；至少一个喷管，与所述第二承载臂固定连接；喷头，与所述喷管远离所述第二承载臂的一端活动连接；以及角度调整结构，连接所述喷管和所述喷头。

　　天眼查资料开元体育平台 开元体育在线显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。

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